Preparada la oblea, comienza la construcción de los circuitos en el chip. La producción de los transistores y de sus interconexiones requiere cierto número de pasos fundamentales, que han de repetirse muchas veces. Los microcircuitos complejos constan de 20 estratos o más, y pueden exigir varios centenares de pasos distintos para ir construyendo los estratos uno por uno.

La primera capa es de dióxido de silicio, material que no conduce la electricidad y actúa, por consiguiente, de aislante. Para crearla, las obleas se introducen en un horno de difusión que es, en esencia, un horno de alta temperatura donde debe desarrollarse una película de óxido sobre la superficie de la oblea. La oblea, retirada del horno, se encuentra lista para el primer paso de configuración fotolitográfica. Se aplica a la superficie una capa de un líquido polimérico viscoso y sensible a la luz ("fotorresistivo") que se torna soluble al someterlo a radiación ultravioleta. Una cánula deposita una cantidad preestablecida de polímero sobre la superficie de la oblea . Se la obliga a girar con rapidez, para que la fuerza centrífuga extienda uniformemente el líquido sobre la superficie.

Esta operación se repite en cada capa que ha de ser modificada, lo que se realiza por el procedimiento de enmascaramiento.