Ulteriores pasos de enmascaramiento y grabación van depositando nuevos materiales en el chip. Entre ellos se cuentan polisilicio, así como diversos óxidos y conductores metálicos de aluminio y tungsteno. Para impedir la formación de compuestos espurios durante las etapas siguientes podría requerirse la aportación de otros materiales, conocidos como barreras de difusión. Sobre cada estrato de material, es creada, por enmascaramiento y grabación, una cierta configuración de regiones conductoras y no conductoras. En conjunto, estas configuraciones, alineadas y superpuestas, definen los circuitos del chip, creando una estructura tridimensional. Pero se necesita aún un ajuste fino, que se consigue mediante impurificación controlada, o "dopado".