Este último paso comienza con operaciones adicionales de enmascaramiento y grabación que abren una delgada capa de contactos eléctricos entre los estratos del chip. Mediante fotolitografía, se deposita y configura luego una película de aluminio, creando una suerte de cableado que interconecta los transistores del chip. La razón de utilizar aluminio para esta función se debe a que el aluminio establece buen contacto eléctrico con el silicio y se une bien con el dióxido de silicio. Con este paso concluye el procesamiento de la oblea. Acto seguido, por medio de diminutas puntas de prueba eléctricas, los microcircuitos pasan, uno por uno, la prueba de ensayo, para confirmar el correcto funcionamiento de todas sus conexiones.

Después, una máquina cortadora secciona la oblea en chips; se separan las piezas correctas de las defectuosas. Los chips útiles se montan en unidades de encapsulamiento provistas de hilos metálicos.

Después, máquinas conectadores de hilos sujetan estos hilos metálicos a los chips. Los contactos eléctricos entre la superficie del microcircuito y las patillas de los contactos exteriores se establecen mediante hilos muy delgados de oro o aluminio, de unos 0,025 mm de diámetro. Terminado el encapsulamiento, los microcircuitos terminados están listos para cumplir sus funciones digitales.